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国外电子与通信教材系列:半导体制造技术

国外电子与通信教材系列:半导体制造技术
书籍作者:
(美)夸克
书籍出版:
电子工业出版社
书籍页数:
600
书籍ISBN:
9787121089442
书籍人气:
1201
推荐指数:
★★★★

国外电子与通信教材系列:半导体制造技术
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
  本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材,也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。
《半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提高读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25um(O.18um及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低K介质工艺、浅槽隔离(STl)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与最佳制造所需工艺参数之间的折中。
  《半导体制造技术》主要特点:
  在工艺章节(第10章至第18章)中讨论了关于设备和工艺的质量测量及故障排除等问题,在硅片制造中会遇到这些问题
  全书通过大量生动的图表和具体翔实的数据来解释技术性内容,为读者提供了视觉支持,以掌握抽象的概念和原理
  每章最后有小结、关键术语、相关设备供应商网站和复习题
  附录中给出了关于安全性和技术信息等颇有价值的内容
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